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お仕事番号kanazawa_S080
《応募先》金沢営業所
勤務地大阪府大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
（最寄駅 北大阪急行電鉄 南北線「箕面船場阪大前駅」）
日本サムスン株式会社
勤務時間8:30～17:00
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
給 与年収：500万～1,300万円
お仕事内容半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。
１．パッケージ基板の試作
２．パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発
３．半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
４．次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造等）
５．基板素材選定（絶縁材、ガラス、感光性材料、露光用レジスト、めっき・エッチング薬液等)
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特長･PR
将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！
自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます。
こちらは職業紹介の求人となります。
ワイズにて面接･登録後、企業様にご紹介します。
書類選考及び面接後、双方合意となれば企業様と直接雇用の正社員となります。 -
休 日
完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日
夏期休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇等
※年間休日日数は年次により変動あり - 給料日
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待 遇
通勤手当、住宅手当、食事手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給 ＊車通勤可能
住宅手当：上限50,000円
食事手当：20,000～24,000円を支給（自社ビル内に食堂を完備）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度あり -
資 格
＜最終学歴＞高専卒以上
【必須】以下いずれかのご経験がある方
■パッケージ基板に関する何かしらのご経験
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験
■パッケージプロセスインテグレーションのご経験
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験
076-260-4333
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勤務地大阪府大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
（最寄駅 北大阪急行電鉄 南北線「箕面船場阪大前駅」）
日本サムスン株式会社
勤務時間8:30～17:00
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
給 与年収：500万～1,300万円
お仕事内容
主にMLCC誘電体材料要素技術の開発 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発 業務 ・MLCC関連の新規プロ...
