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お仕事番号kanazawa_S079
《応募先》金沢営業所
勤務地大阪府大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
（最寄駅 北大阪急行電鉄 南北線「箕面船場阪大前駅」）
日本サムスン株式会社
勤務時間8:30～17:00
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
給 与年収：500万～1,300万円
お仕事内容主にMLCC誘電体材料要素技術の開発
・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発
業務
・MLCC関連の新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・電子セラミクス材料の開発業務
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特長･PR
将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！
自由な研究風土／最先端の研究に専念／長期就業ができる良好な環境
こちらは職業紹介の求人となります。
ワイズにて面接･登録後、企業様にご紹介します。
書類選考及び面接後、双方合意となれば企業様と直接雇用の正社員となります。 -
休 日
完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日 - 給料日
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待 遇
通勤手当：交通費実費支給 ＊車通勤可能
住宅手当：上限50,000円
食事手当：20,000～24,000円を支給（自社ビル内に食堂を完備）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度あり
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資 格
＜最終学歴＞高専卒以上
【必須】以下のいずれかを満たす方
・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方
・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方
・粉体やペーストの知見や電極等の知見を有する方
・セラミクスパウダー混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件等)
・セラミックス材料の合成（無機材料合成）や物性評価に携わっていた方を満たす方
076-260-4333
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NEW 研究開発＜半導体パッ...
勤務地大阪府大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
（最寄駅 北大阪急行電鉄 南北線「箕面船場阪大前駅」）
日本サムスン株式会社
勤務時間8:30～17:00
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
給 与年収：500万～1,300万円
お仕事内容
半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 １．パッケージ基板の試作 ２．パッ...
